適用工藝: 本設(shè)備主要用于電力電子器件、大規(guī)模集成電路、二極管光電等行業(yè),在高溫、真空環(huán)境下對器件進(jìn)行真空合金、真空擴(kuò)散、燒結(jié)、退火等工藝 設(shè)備參數(shù) 工作溫度:0-1200℃ 單點(diǎn)溫度控制精度:≤±1.5℃/24h 恒溫區(qū)長度:200-800mm 升溫功率:≤17KW 升溫速率:0-1200℃,約150min(可選程序控制,以更改升溫速率及保溫時間) 保溫功率:<10KW 工作方式:單工位/雙工位/三工位(可選) 取料方式:手動進(jìn)出料/自動進(jìn)出料(可選) 冷態(tài)真空度:5.9×10-4Pa 真空室內(nèi)徑:Φ150-Φ200mm 真空室材質(zhì):石英/不銹鋼 高真空閥、低真空閥:自動/手動 充氣閥:自動/手動 真空泵:旋片泵/旋片泵+擴(kuò)散泵/旋片泵+羅茨泵+擴(kuò)散泵/旋片泵+分子泵 真空室冷卻形式:風(fēng)冷(真空室自動與加熱室分離) 總重量:約1000Kg 外型尺寸:長3500×高1600×寬800 爐體自動移動速度:0-400mm/min(可調(diào)) 運(yùn)行方式:全自動/半自動/手動(可選)
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